三星电子首次与台积电合作，为英伟达下一代HBM芯片制造底层逻辑芯片（base die）。这是三星与台湾“护国神山”台积电的首次合作，消息来自韩国媒体对《首尔经济日报》的转述。
英伟达下一代HBM芯片为何统一采用台积电3纳米工艺？
据《首尔经济日报》10月18日（星期天）引述业界人士称，英伟达已向三星电子、SK海力士及美光三家供应商提出统一要求。
底层逻辑芯片须采用台积电三纳米工艺制造，核心芯片则采用第六代DRAM工艺。
此举为确保产品一致性，并简化验证程序。
三星电子的角色有什么变化？
三星电子在HBM底层逻辑芯片的生产上首次引入台积电。SK海力士与美光收到相同要求，三家供应商的生产规格趋于统一。
三星、台积电与英伟达在Bursa有上市股票吗？
没有。三星电子、台积电、英伟达、SK海力士与美光均未在Bursa上市，本地投资者无法透过马来西亚交易所直接参与这宗合作的相关股票。
马来西亚投资者若想追踪这一话题，需经海外券商并以外币交易。
关键要点
- 三星电子首次与台积电合作，为英伟达下一代HBM芯片制造底层逻辑芯片。
- 底层逻辑芯片采用台积电三纳米工艺，核心芯片采用第六代DRAM工艺。
- 英伟达向三星电子、SK海力士及美光提出统一要求，目的是确保产品一致性并简化验证程序。
- 文中涉及的公司均未在Bursa上市，马来西亚投资者需透过海外渠道接触。
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常见问题
三星电子和台积电是Bursa上市公司吗？
不是。三星电子与台积电均未在Bursa上市，马来西亚投资者需透过海外市场接触相关股票。
HBM底层逻辑芯片（base die）是什么？
HBM即高带宽内存（high bandwidth memory）。底层逻辑芯片（base die）是HBM的底层组件，英伟达要求由台积电以三纳米工艺制造。
英伟达为何要求三星、SK海力士和美光采用相同规格？
英伟达要求三家供应商统一采用相同规格，目的是确保产品一致性并简化验证程序。该消息由《首尔经济日报》于10月18日（星期天）报道。
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